Application of synchrotron radiation X-ray laminography to nondestructive evaluation of the fatigue crack propagation process in flip chip solder joints
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同步辐射X射线层析成像技术在倒装芯片焊点疲劳裂纹扩展过程无损评价中的应用
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Hiroyuki Tsuritani
中科院分区：
文献类型：
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作者：
木下雅巧;佐山利彦;釣谷浩之;岡本佳之;森孝男;釣谷浩之;Hiroyuki Tsuritani
