Cu2+对苦荞过敏蛋白TBt的结构和IgG 结合能力的影响
Cu2+对苦荞过敏蛋白TBt的结构和IgG 结合能力的影响
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DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
王转花
中科院分区：
文献类型：
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作者：
杨欢;崔晓东;李玉英;王转花
