New SPS technique using SiC die
New SPS technique using SiC die
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使用 SiC 芯片的新型 SPS 技术
DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
K.Kakegawa
中科院分区：
文献类型：
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作者：
沼田裕之;北浦 守;大西彰正;佐々木実;湯蓋邦夫;宍戸統悦;黒澤俊介;吉川 彰;K.Kakegawa
