ダイヤモンド半導体ウェハとデバイス技術の最近の進展
ダイヤモンド半導体ウェハとデバイス技術の最近の進展
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金刚石半导体晶片和器件技术的最新进展
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
嘉数 誠
中科院分区：
文献类型：
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作者：
高橋秀実;池山潤;山地真由;小林成貴;丸山美帆子;中嶋誠;岡田修司;吉村政志;森勇介;中林誠一郎;吉川洋史;Kotaro Kajikawa;Yasushi Shinohara;嘉数 誠
