超精密切削による大口径LSI基板の高能率平坦化に関する研究-(第1報)レジスト薄膜の加工特性の基礎検討-
超精密切削による大口径LSI基板の高能率平坦化に関する研究-(第1報)レジスト薄膜の加工特性の基礎検討-
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通过超精密切割实现大直径LSI基板高效平坦化的研究 -（第1次报告）抗蚀剂薄膜加工特性的基础研究 -
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
閻 紀旺
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Satoshi Kajino;Motoo Asakawa;梶野 智史;梶野 智史;閻 紀旺
