PLRS法による照明用LEDモジュールのチップ温度計測と特性評価
PLRS法による照明用LEDモジュールのチップ温度計測と特性評価
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使用 PLRS 方法测量照明 LED 模块的芯片温度和特性评估
DOI：
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
三好航平，山形幸彦，嶋田賢，眞鍋由雄，堀内 誠
中科院分区：
文献类型：
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作者：
M. Horiuchi;K. Miura;T. Shimada;Y. Manabe;Y. Yamagata;三好航平，小林璃玖，山形幸彦，嶋田賢，眞鍋由雄，堀内 誠;三好航平，山形幸彦，嶋田賢，眞鍋由雄，堀内 誠
