温度依存タイミングスキューを考慮したデータパス高位合成手法

温度依存タイミングスキューを考慮したデータパス高位合成手法
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考虑温度相关时序偏差的高级数据路径综合方法

DOI:
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发表时间:
2022
期刊:
電子情報通信学会 VLSI設計技術研究会 技術報告
影响因子:
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通讯作者:
金子峰雄
金子峰雄
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
金子峰雄

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