硅质微通道玻璃化保存芯片的结构热应力分析
硅质微通道玻璃化保存芯片的结构热应力分析
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DOI：
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
周晓明
中科院分区：
文献类型：
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作者：
王洋;于亚婷;王吉;陈春;周晓明
