Masaki Shiratori: "Fatigue-Strengh Prediction of Microelectronics Solder Joints under Thermal Cyclic Loading" Proceeding of 5th Intersociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems. (in print). (1996)
Masaki Shiratori: "Fatigue-Strengh Prediction of Microelectronics Solder Joints under Thermal Cyclic Loading" Proceeding of 5th Intersociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems. (in print). (1996)
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Masaki Shiratori：“热循环载荷下微电子焊点的疲劳强度预测”第五届电子系统热现象学会间会议论文集。
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