Thermoelectric Properties of Si/Silicon Bolide sub-microcomposite Prepared by Melt Spinning Technique
Thermoelectric Properties of Si/Silicon Bolide sub-microcomposite Prepared by Melt Spinning Technique
复制标题
熔融纺丝技术制备Si/Silicon Bolide亚微复合材料的热电性能
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and Shinsuke YAMANAKA
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Jun XIE;Yuji OHISHI;Yoshinobu MIYAZAKI;Aikebaier YUSUFU;Hiroaki MUTA;Ken KUROSAKI;and Shinsuke YAMANAKA
