大塚正久,苅谷義治: "Sn-Ag-Cuソルダの動的強応"溶接学会マイクロ接合委員会資料. No.30. 55-60 (2000)
大塚正久,苅谷義治: "Sn-Ag-Cuソルダの動的強応"溶接学会マイクロ接合委員会資料. No.30. 55-60 (2000)
复制标题
Masahisa Otsuka、Yoshiharu Kariya：“Sn-Ag-Cu 焊料的动态强应力”焊接学会微连接委员会材料第 30 号（2000 年）。
DOI：
--
复制
发表时间：
--
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
