Three-Dimensional Module Packing Using 3DBSG Structure
Three-Dimensional Module Packing Using 3DBSG Structure
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使用3DBSG结构的三维模块封装
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
H.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Ninomiya;H.;Yamagishi;H.;Asai;H.
