表面電位顕微鏡によるシリコン系クラスレートの仕事関数測定

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使用表面电势显微镜测量硅基包合物的功函数

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发表时间:
2019
期刊:
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通讯作者:
岡本 和也,阿武 宏明
岡本 和也,阿武 宏明
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
岡本 和也,阿武 宏明

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