An Ising model mapping to solve rectangle packing problem
An Ising model mapping to solve rectangle packing problem
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解决矩形填充问题的 Ising 模型映射
DOI：
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and N. Togawa
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K. Terada;D. Oku;S. Kanamaru;S. Tanaka;M. Hayashi;M. Yamaoka;M. Yanagisawa;and N. Togawa
