Sensitivity of the Thermal Profile of Bump-Bonded 3D Systems to Inter-die Bonding Layer Properties
Sensitivity of the Thermal Profile of Bump-Bonded 3D Systems to Inter-die Bonding Layer Properties
复制标题
凸点接合 3D 系统的热分布对芯片间接合层特性的敏感性
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
青柳 昌宏
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Melamed Samson;菊地 克弥;青柳 昌宏
