Study of Surface Treatment Process Using VUV/O3 Treatment for Au0Au Flip Chip Bonding
Study of Surface Treatment Process Using VUV/O3 Treatment for Au0Au Flip Chip Bonding
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采用 VUV/O3 处理的 Au0Au 倒装芯片键合表面处理工艺研究
DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
S. Shoji
中科院分区：
文献类型：
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作者：
J. Mizuno;A. Okada;M. Nimura;N. Unami;A. Shigetou;H. Noma;K. Sakuma;S. Shoji
