Pb-Sn Soldering of High Density Graphite after Metalizing and Electric Plating -Study on Bonding of Carbon Materials (Report3)-
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金属化电镀后高密度石墨的Pb-Sn焊接-碳材料的结合研究（报告3）-
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Fukaya Yasuhiro
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Hajimu Wakabayashi;Takahiko Honma;若林 肇;Hajimu Wakhbayashi;若林 肇;深谷保博ほか3名;Fukaya Yasuhiro
