A packaging method for an implantable brain-machine interface device with a thin film substrate
A packaging method for an implantable brain-machine interface device with a thin film substrate
复制标题
一种薄膜基板植入式脑机接口装置的封装方法
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and Jun Ohta
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Takahiro Yamaguchi;Yoshinori Sunaga;Makito Haruta;Toshihiko Noda,Kiyotaka Sasagawa;Takashi Tokuda;and Jun Ohta
