Bottom-up Filling of Damascene Trenches with Cobalt By Electroplating Process
Bottom-up Filling of Damascene Trenches with Cobalt By Electroplating Process
复制标题
通过电镀工艺用钴自下而上填充镶嵌沟槽
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Shih
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Chiao;É. Chou;S. Shih;Shih
