Development of a new modular switch using a next-generation semiconductor

Development of a new modular switch using a next-generation semiconductor
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使用下一代半导体开发新型模块化交换机

DOI：
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发表时间：
2018
期刊：
IOP Conf. Series: Journal of Physics: Conf. Series (IPAC'18: IOP Light Peer Review Volume)
影响因子：
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通讯作者：
Tomohiro TAKAYANAGI
Tomohiro TAKAYANAGI
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
Hideki Ayano;Akira Fujimura;Yoshihiro Matsui;Tomohiro TAKAYANAGI

文献摘要

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