Hironori Tohmyoh, Masumi Saka, Tsuyoshi Akaogi: "High-Resolution Acoustic Imaging of IC Packaging Defects under Dry-Contact Conditions"Proceedings of the 2004 ASME International Mechanical Engineering Congress. (発表予定). (2004)
Hironori Tohmyoh, Masumi Saka, Tsuyoshi Akaogi: "High-Resolution Acoustic Imaging of IC Packaging Defects under Dry-Contact Conditions"Proceedings of the 2004 ASME International Mechanical Engineering Congress. (発表予定). (2004)
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Hironori Tohmyoh、Masumi Saka、Tsuyoshi Akaogi：“干接触条件下 IC 封装缺陷的高分辨率声学成像”2004 年 ASME 国际机械工程大会论文集（即将发表）。
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