李, 渡辺, 田中, 江刺: "シリコンモールディング法による3次元マイクロ構造体の作製と微小電気機械システムへの応用"マテリアルインテグレーション. 14・8. 45-50 (2001)
李, 渡辺, 田中, 江刺: "シリコンモールディング法による3次元マイクロ構造体の作製と微小電気機械システムへの応用"マテリアルインテグレーション. 14・8. 45-50 (2001)
复制标题
Lee、Watanabe、Tanaka、Esashi：“通过硅模制方法制造三维微结构及其在微机电系统中的应用”材料集成14・8（2001）。
DOI：
--
复制
发表时间：
--
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
