EFFECTS OF ARGON PRESSURE AND SUBSTRATE-TEMPERATURE ON THE STRUCTURE AND PROPERTIES OF SPUTTERED COPPER-FILMS

EFFECTS OF ARGON PRESSURE AND SUBSTRATE-TEMPERATURE ON THE STRUCTURE AND PROPERTIES OF SPUTTERED COPPER-FILMS
复制标题

DOI：
10.1116/1.571105
复制
发表时间：
1981-01-01
期刊：
JOURNAL OF VACUUM SCIENCE & TECHNOLOGY
影响因子：
--
通讯作者：
HARDING, GL
HARDING, GL
中科院分区：
其他
文献类型：
--
作者：
CRAIG, S;HARDING, GL

文献摘要

被引文献

相似文献