Development of a Cu-Sn based brazing system with a low brazing and a high remelting temperature
Development of a Cu-Sn based brazing system with a low brazing and a high remelting temperature
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低钎焊、高重熔温度的 Cu-Sn 基钎焊体系的开发
DOI：
10.1088/1757-899x/181/1/012005
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Möhwald
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Schmieding;Holländer;Möhwald
