サーマルデバイス
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热装置
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
河本邦仁
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K. Koumoto;C. L. Wan;R. Tian;Y. F. Wang;Q. S. Wei;T. Ishida;W. Shin;A. Yamamoto;河本邦仁
