Development of Doped-Tungsten Laminate by Solid State Diffusion Bonding
Development of Doped-Tungsten Laminate by Solid State Diffusion Bonding
复制标题
固态扩散接合掺杂钨层压板的开发
DOI：
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
A. Hasegawa
中科院分区：
文献类型：
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作者：
S. Nogami;H. Noto;J. Reiser;M. Rieth,T. Hattori;M. Toyota;T. Miyazawa;A. Hasegawa
