Fabrication of Ag-clad BSCCO-2223 tapes using and precursors
Fabrication of Ag-clad BSCCO-2223 tapes using and precursors
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使用 和 前体制造镀银 BSCCO-2223 胶带
DOI：
10.1088/0953-2048/9/11/014
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发表时间：
1996
影响因子：
3.6
通讯作者：
A. West
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
P. Sastry;J. Parrell;Y. Feng;D. Larbalestier;A. West
报道了一种通过氧化物粉末装管法制备银包套Bi(Pb)-2223带材的新型前驱体粉末工艺。前驱体粉末由[此处缺失相关成分信息]和[此处缺失相关成分信息]的混合物制成。具有整体成分的完全加工带材显示出均匀的2223微观结构，仅含有少量第二相。在经过160小时的总反应时间以及两次中间压制后，对于一根[此处缺失厚度信息]厚的单丝带材，获得了（77 K，0 T）的临界电流密度。
A new precursor powder process for the fabrication of silver sheathed Bi(Pb)-2223 tapes by an oxide-powder-in-tube method is reported. The precursor powder is made from a mixture of and . Fully processed tapes with the overall composition showed an homogeneous 2223 microstructure containing only small amounts of second phases. A critical current density of (77 K, 0 T) was obtained for a thick single-filament tape after a total reaction time of 160 h with two intermediate pressings.
K.Osamura：“热机械处理对银护套 B(Pb)SCCO 胶带临界电流密度的影响” ISTEC，(1990)
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