Icosahedron-forming ability of MgZn alloys studied by molecular dynamics simulations
Icosahedron-forming ability of MgZn alloys studied by molecular dynamics simulations
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分子动力学模拟研究MgZn合金二十面体形成能力
DOI：
10.1016/j.jallcom.2017.01.046
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发表时间：
2017-04
影响因子：
6.2
通讯作者：
Quan Xie
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Ting-Hong Gao;Xiao-Tian Guo;Yun-Fei Mo;Quan Xie
采用分子动力学方法模拟了MgxZn（100-x）合金在1 × 1011 K/s冷却速率下凝固过程中的二十面体结构。结果表明，随着x的增加，MgxZn（100-x）的二十面体形成能力（IFA）先增加，当x> 50时，IFA降低，Mg 90 Zn 10在此冷却速率下可以晶化。与几何形状一致，较小的Zn原子通常位于二十面体的中心，并且Zn中心二十面体的邻居中的Mg原子的最大分数恰好是这种二十面体获得最高堆积密度的临界值。进一步的分析表明，富Zn合金的更强的IFA与GE 9 IS-ICO（由超过8个通过IS键互连的二十面体组成的簇）的形成能力密切相关，其在所有其他较小的二十面体簇停止生长的低温下仍然生长。
A molecular dynamics simulation is performed to investigate the icosahedron in MgxZn(100-x)alloys during solidification at the cooling rate of 1 × 1011K/s. It is found that withxincrease the icosahedron-forming ability (IFA) of MgxZn(100-x)increases first, and then decrease asx> 50; and Mg90Zn10can crystallize at this cooling rate. Consistent with the geometry, the smaller Zn atoms are usually at the centre of icosahedra, and the maximal fraction of Mg atoms in neighbours of Zn-centred icosahedra is just the critical value with which such icosahedra get the highest packing density. Further analysis reveals that the stronger IFA of Zn-rich alloys is closely related to the forming ability of GE9IS-ICOs (clusters composed of more than 8 icosahedra that are interconnected by IS-linkages) that still grow at low temperatures where all other smaller icosahedral clusters stop grow.
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影响因子：
56.9
作者：
Zeng, Qiaoshi;Sheng, Hongwei;Mao, Ho-Kwang
通讯作者：
Mao, Ho-Kwang
DOI：
10.1021/jp301576f
发表时间：
2012-06
期刊：
The journal of physical chemistry. B
影响因子：
--
作者：
Z. Hou;Li-Xia Liu;Z. Tian;Rang-su Liu;Yu Shu;Jinguo Wang
通讯作者：
Z. Hou;Li-Xia Liu;Z. Tian;Rang-su Liu;Yu Shu;Jinguo Wang
DOI：
10.1088/0305-4608/16/3/010
发表时间：
1986-03
期刊：
Journal of Physics F: Metal Physics
影响因子：
--
作者：
D. H. Li;X. Li;S. Wang
通讯作者：
D. H. Li;X. Li;S. Wang
影响因子：
8.6
作者：
SHECHTMAN, D;BLECH, I;CAHN, JW
通讯作者：
CAHN, JW
影响因子：
9.4
作者：
M. Wakeda;Y. Shibutani
通讯作者：
M. Wakeda;Y. Shibutani