Packaging of Silicon Chip by Selectively Curing a Photosensitive Acrylic Resin with a DLP Projector
Packaging of Silicon Chip by Selectively Curing a Photosensitive Acrylic Resin with a DLP Projector
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使用 DLP 投影仪选择性固化感光丙烯酸树脂来封装硅芯片
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
A Buchoux
中科院分区：
文献类型：
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作者：
A Buchoux
