計算科学シミュレーションによる化学機械研磨プロセスにおけるマルチフィジックス現象の解明
計算科学シミュレーションによる化学機械研磨プロセスにおけるマルチフィジックス現象の解明
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使用计算科学模拟阐明化学机械抛光过程中的多物理场现象
DOI：
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
尾澤伸樹
中科院分区：
文献类型：
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作者：
西岡 央成;河原 成元;山本 祥正;丹下 慶範・瀬戸 雄介・尾崎 典雅・奥地 拓生・宮西 宏併・HARTLEY Nicholas ・梅田 悠平・西川 豊人・OCHANTE Ricardo ・松岡 健之・高橋 謙次郎・松山 智至・山内 和人・佐藤 友子・関根 利守・田中 和夫・兒玉 了祐・籔内 俊毅・犬伏 雄一・矢橋 牧名;Hiroko Yamada;尾澤伸樹
