Au/Ti double-layered films for bonding and residual gas gettering in MEMS encapsulation
Au/Ti double-layered films for bonding and residual gas gettering in MEMS encapsulation
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用于 MEMS 封装中键合和残余气体吸收的 Au/Ti 双层薄膜
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
E. Kondoh
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y. Kurashima;T. Matsumae;E. Higurashi;S. Yanagimachi;H. Takagi;Sudiyarmanto;E. Kondoh
