The Development of AC Electric Field Assisted Polishing for Silicon Carbide Substrates with Control of Abrasive Behavior
The Development of AC Electric Field Assisted Polishing for Silicon Carbide Substrates with Control of Abrasive Behavior
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控制研磨行为的碳化硅基片交流电场辅助抛光的研究进展
DOI：
10.2493/jjspe.79.87
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发表时间：
2013
影响因子：
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通讯作者：
梅原徳次
中科院分区：
文献类型：
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作者：
久住孝幸;佐藤安弘;池田洋;赤上陽一;梅原徳次
