Testing of switch blocks in TSV-reduced three-dimensional FPGA
Testing of switch blocks in TSV-reduced three-dimensional FPGA
复制标题
TSV 简化三维 FPGA 中开关模块的测试
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Kazuteru Namba and Masato Kitakami
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Kouta Maebashi;Kazuteru Namba and Masato Kitakami
