SiC SBD接合容量モデルの高周波領域における精度検証
SiC SBD接合容量モデルの高周波領域における精度検証
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SiC SBD结电容模型在高频区的精度验证
DOI：
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
前田凌佑，奥田貴史，引原隆士
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Maeda Ryosuke;Okuda Takafumi;Hikihara Takashi;Shun Tsuchiya・Hayate Saito・Keisuke Nogi・Hideki Yorimitsu;橋本和樹，奥田貴史，引原隆士;Hiroko Minami・Shinya Otsuka・Keisuke Nogi・Hideki Yorimitsu;前田凌佑，奥田貴史，引原隆士
