Structural analysis of Cu–In alloy films with XPS depth profiling by ion etching
Structural analysis of Cu–In alloy films with XPS depth profiling by ion etching
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利用离子刻蚀 XPS 深度分析对 Cu-In 合金薄膜进行结构分析
DOI：
10.1016/j.vacuum.2004.01.031
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发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
4
通讯作者：
S. Baba
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Nakano;Shogo Sato;S. Baba
