Low temperature copper-copper bonding in ambient air using hydrogen radical pretreatment

Low temperature copper-copper bonding in ambient air using hydrogen radical pretreatment
复制标题

使用氢自由基预处理在环境空气中进行低温铜-铜键合

DOI：
--
复制
发表时间：
2019
期刊：
Proc.of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)
影响因子：
--
通讯作者：
and Tadatomo Suga
and Tadatomo Suga
中科院分区：
--
文献类型：
--
作者：
Seongbin Shin;Eiji Higurashi;and Tadatomo Suga

文献摘要

相似文献