Underpotential deposition of copper and silver on polycrystalline ruthenium electrodes
Underpotential deposition of copper and silver on polycrystalline ruthenium electrodes
复制标题
多晶钌电极上铜和银的欠电位沉积
DOI：
10.1016/0022-0728(88)80108-6
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发表时间：
1988
影响因子：
4.5
通讯作者：
M. J. González
中科院分区：
文献类型：
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作者：
C. V. Huong;M. J. González
