Thermal Decomposition of Printed-Circuit Boards Based on Thermoset Resin
Thermal Decomposition of Printed-Circuit Boards Based on Thermoset Resin
复制标题
基于热固性树脂的印刷电路板的热分解
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Toshiaki Yoshioka
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Shogo Kumagai;Guido Grause;Tomohito Kameda;Toshiaki Yoshioka
