Thermoelastic Stress Analysis and Lock-In Digital Image Correlation Techniques Applied to a T-joint Substructure
Thermoelastic Stress Analysis and Lock-In Digital Image Correlation Techniques Applied to a T-joint Substructure
复制标题
应用于 T 形接头下部结构的热弹性应力分析和锁定数字图像相关技术
DOI:
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发表时间:
2018
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
I.Jiménez-Fortunato
中科院分区:
文献类型:
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作者:
I.Jiménez-Fortunato