Upconversion material-mediated semiconductor bonding
Upconversion material-mediated semiconductor bonding
复制标题
上转换材料介导的半导体键合
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and K. Tanabe
中科院分区：
文献类型：
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作者：
N. Sano;K. Nishigaya;and K. Tanabe
