含TSV结构的3D封装多层堆叠Cu/Sn键合技术
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DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
刘胜
中科院分区：
文献类型：
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作者：
吕亚平;刘孝刚;陈明祥;刘胜
