T. Hara et al: "Chemical Mechanical Planarization of Copper and Barrier Layers by Manganium Oxide Slurry"Electrochem. Solid-State Lett.. Vol.4,No.12. G109-G111 (2001)
T. Hara et al: "Chemical Mechanical Planarization of Copper and Barrier Layers by Manganium Oxide Slurry"Electrochem. Solid-State Lett.. Vol.4,No.12. G109-G111 (2001)
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T. Hara 等人：“通过氧化锰浆料对铜和阻挡层进行化学机械平坦化”Electrochem。
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