SiC半導体基板用PCDダイシングブレードの開発
SiC半導体基板用PCDダイシングブレードの開発
复制标题
SiC半导体基板用PCD切割刀片的开发
DOI：
--
复制
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
和泉康夫，藤田 隆，南 久，渡邉純二，峠 睦
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Peng Zhu;Limin Bao;和泉康夫，藤田 隆，南 久，渡邉純二，峠 睦
