Analysis of diffusion and deposition process of flowing metal ions in micro-plating method
Analysis of diffusion and deposition process of flowing metal ions in micro-plating method
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微镀法流动金属离子扩散沉积过程分析
DOI：
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发表时间：
2013
影响因子：
0.8
通讯作者：
and Kohki Mukai
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Seisuke Nakashima;Jun Tanaka;Rikiya Munekata;Hiroaki Mutaguchi;and Kohki Mukai
