Semi-analytic Solution of Steady Temperature Fields During Thin Plate Welding
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薄板焊接稳态温度场的半解析解
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
谭伟
中科院分区：
文献类型：
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作者：
谭伟
