Cu Displacement Plating on Electroless Plated CoWB Layer on SiO2 and Its Adhesion Property
Cu Displacement Plating on Electroless Plated CoWB Layer on SiO2 and Its Adhesion Property
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SiO2上化学镀CoWB层置换镀Cu及其附着性能
DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and Shoso Shingubara
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Kohei Ohta;Fumihiro Inoue;Tomohiro Shimizu;and Shoso Shingubara
