パワー半導体モジュールに向けた異種電子部材間の非真空雰囲気における拡散接合
パワー半導体モジュールに向けた異種電子部材間の非真空雰囲気における拡散接合
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功率半导体模块的不同电子元件之间在非真空气氛中的扩散接合
DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
村田卓也
中科院分区：
文献类型：
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作者：
藤本武志;菊川祥吉;齋藤祐馬;村田卓也
