Metallic bonds and thermal vibration in brass
Metallic bonds and thermal vibration in brass
复制标题
黄铜中的金属键和热振动
DOI：
10.1039/d2cp05035h
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发表时间：
2023
影响因子：
3.3
通讯作者：
Yokoyama Toshihiko
中科院分区：
文献类型：
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作者：
齋藤一貴;山本達也;山田喬昭;菅原康弘;M. Kotsugi;Yokoyama Toshihiko
