Effect of Heat Diffusion in Interparticle Micro‐Welding for 3‐D Particle Assembly
Effect of Heat Diffusion in Interparticle Micro‐Welding for 3‐D Particle Assembly
复制标题
热扩散对 3D 颗粒组装颗粒间微焊接的影响
DOI：
10.1002/9781118062111.ch62
复制
发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
K. Kobayashi
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
K. Takagi;K. Ozaki;K. Kobayashi
