An Advanced Finite Element Model for BiCMOS Process Oriented Ultra-Thin Wafer Deformation
An Advanced Finite Element Model for BiCMOS Process Oriented Ultra-Thin Wafer Deformation
复制标题
BiCMOS工艺导向超薄晶圆变形的先进有限元模型
DOI：
10.1109/tsm.2021.3132550
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发表时间：
2021
影响因子：
2.7
通讯作者：
M. Kayna
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Z. Cao;A. Goeritz;M. Stocchi;M. Wietstruck;C. Hoyer;L. D. Steinweg;C. Carta;F. Ellinger;B. Tillack;M. Kayna
